品目

品目名称

规格、参数与要求

单位

数量

10

智慧终端

1.CPU：≥Intel 13代酷睿I7-13700处理器；

2.芯片组：≥Intel B660系列或以上芯片组；

3.内存：≥16GB DDR4 3200MHz，最大可支持64G，≥2个内存插槽；

4.硬盘：≥512G M.2 WV]E固态硬盘；

5.显卡：≥2G独立显卡；网卡：集成千兆以太网卡；

6.端口：≥8个外置USB端口（其中前置≥4个USB3.2端口），2个PS/2端口，原生自带VGA端口、HDMI端口、串行端口，干兆网络端口；

7.机箱：标准MATX立式机箱，隐藏式提手，内置散热导流置；机箱≥14.5L，提供官网截图或彩页；

8.显示器：同品牌≥27寸液晶显示器，分辨率≥1920×1080 WGA/DP接口显示器；

9.电源：110/220V≥300W节能电源，能效可达85%，高效PSU（80 P1us铜牌认证）或以上，支持电源故障诊断功能（不启动检查电源工作状态）；

10.安全特性：通过BIOS进行的本地硬盘数据控除（“安全擦除”）、机箱锁插槽支持、机箱防盗开关、设需/BIOS密码、可选智能卡；

11.售后服务：三年免费保修服务。

台

1

12

教学智能扩声主机

1.采用中纤板木质音箱，表贴PVC材质，结构坚固可靠；

2.每只音箱有2个喇叭单元，采用2分频技术；

3.高音单元采用1寸丝膜高音，音质柔和清晰；

4.中低音单元尺寸≥5.25寸，复合盆喇叭，人声结像好；

5.频率响应范围：60Hz～20kHz；

6.有效功率≥30W，峰值功率≥80W；

7.为了保证设备使用的兼容性，需要保证该产品与“智能音频主机”为同一品牌。

台

1

品目

品目名称

规格、参数与要求

单位

数量

10

智慧终端

1.CPU：≥Intel 13代酷睿I7-13700处理器；

2.芯片组：≥Intel B660系列或以上芯片组；

3.内存：≥16GB DDR4 3200MHz，最大可支持64G，≥2个内存插槽；

4.硬盘：≥512G M.2 NVME固态硬盘；

5.显卡：≥2G独立显卡；网卡：集成千兆以太网卡；

6.端口：≥8个外置USB端口（其中前置≥4个USB3.2端口），2个PS/2端口，原生自带VGA端口、HDMI端口、串行端口，千兆网络端口；

7.机箱：标准MATX立式机箱，隐藏式提手，内置散热导流置；机箱≥14.5L，提供官网截图或彩页；

8.显示器：同品牌≥27寸液晶显示器，分辨率≥1920×1080 VGA/DP接口显示器；

9.电源：110/220V≥300W节能电源，能效可达85%，高效PSU（80 P1us铜牌认证）或以上，支持电源故障诊断功能（不启动检查电源工作状态）；

10.安全特性：通过BIOS进行的本地硬盘数据控除（“安全擦除”）、机箱锁插槽支持、机箱防盗开关、设需/BIOS密码、可选智能卡；

11.售后服务：三年免费保修服务。

台

1

12

教学智能扩声主机

1.信噪比：≥97dB；功率放大器的输出功率≥2*120W；

2.总谐波失真：≤0.1%；增益差：≤0.2dB；

3.反馈抑制（AFC）：传声增益提升幅度：≥15dB；

4.自适应背景降噪（ANS）：信噪比提升≥20dB；

5.回声消除强度（AEC）：≥-60dB；回音消除尾音长度：≥512ms；

6.频率响应范围：50Hz～18KHz±3dB；

7.频道组数≥2通道，可支持两支红外无线话筒同时使用；

8.红外传感器输入接口：RJ45网口×1，最长传输距离≥70米，至少支持4个或以上红外传感器；

9.满足复杂环境对于音频算法的高要求，便于未来音频算法的迭代升级，要求主机采用高速数字信号处理器，主频≥800MHz，最大主频1000MHz，满足复杂音频算法处理。（要求提供DSP核心板和芯片型号清晰图片及该芯片官方数据书文件佐证，并提供具有CNAS标识由第三方机构出具的检测报告复印件证明）。

台

1